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隨著信息化時代的蓬勃發(fā)展，PCB（印制線路板）在我們的日常生活中應(yīng)用愈發(fā)廣泛，PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，在各種各樣的電子產(chǎn)品中，起到了不可替代的作用。
縱觀整個PCB市場行業(yè)發(fā)展的歷史，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“歐美主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。目前我國已占世界PCB產(chǎn)值的50%以上，無論是增長率還是市場占有率均為全球第一，是全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地。
PCB板材根據(jù)材料可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合版、封裝基板，又可根據(jù)層數(shù)分為單面板，雙面板和多層板。隨著電子產(chǎn)品的電子元器件集成度越來越高，市場對多層板、封裝基板等板材的高精加工要求也隨之增高。
不同下游行業(yè)對PCB的需求
隨著5G時代的到來，通信、手機(jī)、服務(wù)器以及數(shù)據(jù)存儲裝置爆炸性的增長，這些產(chǎn)品對應(yīng)的多層板與IC載板（特別是BGA板及HDI板）的需求同樣大幅度上升。舊結(jié)構(gòu)的通用型20萬轉(zhuǎn)PCB鉆機(jī)卻因為難以加工或無法加工此類型板材的原因，逐漸遠(yuǎn)離高端PCB加工市場。
總結(jié)普通鉆孔機(jī)主軸加工能力不足主要有以下兩方面：從板材角度來分析，對于多層板，因為板材變厚，就需要加工主軸具有更大扭力與承載力。特別是加工直徑在5-6.5mm的大孔，對加工主軸的低速扭力及承載力提出了更高的要求。
從另一方面來說，因5G硬件產(chǎn)品朝著高集成化、薄型化、小型化發(fā)展，因此5G產(chǎn)品內(nèi)部的電路板布線密度越來越大，鉆孔直徑在0.3mm以下的小孔占80%以上，而IC載板（特別是BGA板及HDI板），其孔密集度及精度要求更高，這些密集型的小孔，對加工主軸的轉(zhuǎn)速提出了更嚴(yán)苛的要求。
普通PCB鉆孔機(jī)主軸除上述分析的兩點加工能力不足的缺點外，啟停時間長（10s升速，10s減速），運轉(zhuǎn)溫升高（60℃左右）等也對氣浮鉆機(jī)的加工效率與穩(wěn)定性有重大的影響。
要保證PCB鉆機(jī)的普適性，加工主軸不但性能上要滿足“大承載，大扭力，高轉(zhuǎn)速”，還要在穩(wěn)定性與加工效率上滿足“低溫升，快啟?！?。昊志機(jī)電PCB氣浮鉆孔機(jī)主軸“快人一步”，可滿足一機(jī)多用的加工需求，使整體效率提高23%以上。
昊志機(jī)電PCB鉆孔機(jī)主軸采用新型軸向承載結(jié)構(gòu)，相比市面上大部分主軸，承載力上升15%。
普通PCB鉆孔機(jī)主軸從啟停時間為10-12s，而昊志機(jī)電PCB鉆機(jī)，采用全新雙繞組結(jié)構(gòu)電機(jī)，保證0-200,000rpm升速僅需3.8s，0-250,000rpm升速僅需7.5s，且轉(zhuǎn)差率低于3%。僅此項即可使加工效率提升3%，且在加工0.2mm以下的小孔時效率可提升20%以上。
公司內(nèi)部實測鉆孔機(jī)主軸直升20萬轉(zhuǎn)時間對比
昊志機(jī)電PCB鉆孔機(jī)主軸定子采用全新雙繞組結(jié)構(gòu)，低速扭矩高達(dá)0.18N.m，6.35mm刀具可連續(xù)加工10000孔以上（S20000，F(xiàn)0.3，R5.0，3*1.6mm，F(xiàn)R4），能輕松應(yīng)對各類厚板、硬板。
實拍加工效果及6.35mm刀具連續(xù)鉆孔對比
采用升級版水道設(shè)計，顯著增強(qiáng)冷卻效果，帶走更多熱量，進(jìn)出水溫差小于4℃（市場上競品主軸進(jìn)出水溫差8℃），可有效降低機(jī)體表面和軸芯溫度，提高主軸穩(wěn)定性，增長主軸壽命。在鉆小孔精度方面，鉆BGA密集孔(φ0.1),與競品主軸采用相同參數(shù)的情況下，我司主軸鉆孔CPK比競品主軸高0.35；鉆多層板(φ0.25),我司主軸鉆孔CPK相對競品高0.2。
2004年，昊志機(jī)電成功自主研發(fā)出第一款氣浮鉆機(jī)主軸，歷經(jīng)17年對氣浮主軸的理論研究與實踐摸索，不斷突破轉(zhuǎn)速、加工工藝、電機(jī)生產(chǎn)的技術(shù)封鎖與理論瓶頸。
目前，昊志機(jī)電已成功開發(fā)多轉(zhuǎn)速規(guī)格的PCB鉆孔機(jī)電主軸，最高轉(zhuǎn)速達(dá)到400000rpm，處于國際領(lǐng)先水平。
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